把封裝產(chǎn)品放置實驗室高低溫試驗箱，測試參數(shù)為85℃，相對濕度為85%RH，時間1000個小時，試驗結(jié)束后測試封裝體電路的通斷特性來判定產(chǎn)品耐高溫潮濕性能。

在測試中，由于包封模是塑料材料，會有一定的吸濕性，而內(nèi)部電路在潮濕的環(huán)境下，很容易導(dǎo)致漏電、短路等情況。為了更好的防濕，可以選擇陶瓷材料來代替塑膠封裝，通過改變塑料包封模，改善其吸濕性。

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