多數(shù)半導(dǎo)體電子元器件都需要在干燥條件下作業(yè)和存放，潮濕的環(huán)境會腐蝕損壞各類敏感的半導(dǎo)體電子元器件,精密光學(xué)器件等，特別是當(dāng)半導(dǎo)體電子元器件、芯片等原料長期暴露在高濕空氣環(huán)境中時，如果不及時采取有效的防潮措施就會導(dǎo)致元件報廢，并且非常多電子元件是半導(dǎo)體設(shè)備的核心零件，這樣將會直接損壞設(shè)備，影響設(shè)備的正常使用，半導(dǎo)體生產(chǎn)行業(yè)的工廠一般的溫濕度條件為：=22±2°，=45±5%。用合理儲存方式儲存芯片對維持保護(hù)芯片的品質(zhì)和性能有重要作用，以下介紹一些根據(jù)芯片檢測標(biāo)準(zhǔn)GB/T35010.3-2018芯片的短期和長期貯存的環(huán)境條件。

 在不進(jìn)行工藝操作時，芯片產(chǎn)品的貯存容器應(yīng)保存在受控環(huán)境（干燥空氣或氮氣中），盡量保持在原始包裝內(nèi)或某種適合芯片貯存的裝置中，芯片產(chǎn)品應(yīng)使用專用的柜子存放。短期貯存推薦的存放條件為：

1. 凈化氣體：99％氮氣或干燥空氣；

2. 溫度：17℃~28℃；

3. 柜內(nèi)相對濕度：7%~30%；

4. 懸浮粒子數(shù)：GB/T25915.1-2020規(guī)定的ISO6級。

  用于長期貯存芯片產(chǎn)品的容易宜用以下條件：

1. 凈化氣體：99％氮氣或惰性氣體；

2. 溫度：17℃~25℃；

3. 柜內(nèi)相對濕度：7%~25%；

4. 氣體壓力：高于環(huán)境大氣壓。

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