1、目的

使功能板在一個具有溫度變化的熱老化設(shè)備內(nèi)，經(jīng)受空氣溫度的變化，通過高溫，低溫，高低溫變化以及電功率等綜合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不佳，元件參數(shù)不匹配，溫漂以及調(diào)試過程中造成的故障，以便以剔除，對無缺陷的功能板將起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。

2、檢測環(huán)境條件

溫度：15~35℃

相對濕度：45％~75％

大氣壓力：86~106KPa

3、老化前的要求

3.1觀檢測：

所有要老化的功能板需先進行目測，對于有明顯缺陷的功能板，如有短路，斷路，元器件安裝錯誤，缺件等缺陷的功能板應予以剔除。

3.2電參數(shù)檢測：

所有要老化的功能板還需進行電參數(shù)檢測，對參數(shù)不符合要求的功能板應予以剔除。

4、老化設(shè)備

4.1熱老化設(shè)備內(nèi)工作空間的任何點應滿足以下要求：

（1）能保持熱老化所需要的低溫。

（2）能保持熱老化所需要的高溫。

（3）由高溫到低溫或者由低溫到高溫的變化過程，能按照老化所需要的溫度變化速率進行。

4.2熱老化設(shè)備應有良好的接地。

4.3功能板的安裝與支撐：

（1）功能板應以正常使用位置安裝在支架上。

（2）功能板的支架的熱傳導應是低的，以使功能板與支架之間實際上是隔熱的。

（3）功能板的支架應是絕緣的，以確保受試功能板與支架之間不漏電。

4.4電功率老化設(shè)備：

（1）電功率老化設(shè)備應保證提供老化功能板所需要的電壓和電流，并能提供可變化的輸入信號，并可隨時檢測每塊功能伴。

（2）電功率老化設(shè)備應保證在老化過程中不應老化設(shè)備的緣故而中途停機。

5、老化

5.1熱老化條件：

（1）如無其他規(guī)定，溫度循環(huán)范圍應為：0~60℃或10~60℃，可自行選定。

（2）溫度變化速率（由低溫到高溫或者由高溫到低溫的變化過程中的平均值）1±0.5℃/min。

（3）熱老化時間至少為72h。

5.2老化方法：

（1）將處于環(huán)境溫度下的功能板放入處于同一溫度下的熱老化設(shè)備內(nèi)。

（2）功能板處于運行狀態(tài)。

（3）然后設(shè)備內(nèi)的溫度應該以規(guī)定的速率降低到規(guī)定的溫度值。

（4）當設(shè)備內(nèi)的溫度達到穩(wěn)定以后，功能板應暴露在低溫條件下保持2h。

（5）然后設(shè)備內(nèi)的溫度應該以規(guī)定的速率升高到規(guī)定的溫度。

（6）當設(shè)備內(nèi)的溫度達到穩(wěn)定以后，功能板應暴露在高溫條件下保持2h。

（7）然后設(shè)備內(nèi)的溫度應以規(guī)定的速率降低到室溫。

（8）連續(xù)重復7.2.3至7.2.7。直到規(guī)定的老化時間，并且按規(guī)定的老化時間對功能板進行一次測量和記錄。

（9）功能板應在設(shè)備內(nèi)的溫度達到室溫，且穩(wěn)定后才能取出箱外。

6、恢復

功能板取出后，應在規(guī)定的條件下放置并使之達到溫度穩(wěn)定，恢復時間至少為1h.

7、結(jié)尾檢測

在規(guī)定條件下對功能板進行電參數(shù)檢測，不符合要求的予以剔除。

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