日本道康寧東麗公司為了滿足高亮度LED的需求擴(kuò)大，將于2008年3月上旬上市三種高折射率、低硬度封裝材料“Dow Corning Toray OE-6550”、“Dow Corning Toray OE-6520”和“Dow Corning Toray OE-6450”。折射率均為1.53，Dow Corning Toray OE-6550是JIS A 50級別中硬度彈性體(Elastomer)，Dow Corning Toray OE-6520是JIS A 20級別低粘度、低硬度彈性體，Dow Corning Toray OE-6450為高折射率凝膠。此次的產(chǎn)品投產(chǎn)后，便可建立起能應(yīng)對提高LED封裝性能和光導(dǎo)出效率等需求的體制。

　　只采用封裝材料的LED封裝鏡頭中采用的LED封裝

　　原來的LED封裝材料主要是環(huán)氧樹脂等有機(jī)樹脂。最近，伴隨著LED亮度的提高，對熱穩(wěn)定性出色、有利于提高光效率的透明硅封裝材料的需求越來越旺盛。

　　LED芯片封裝材料需具備的功能，因LED封裝的外觀設(shè)計而有所不同。例如，將鏡頭(或者晶狀體)和封裝材料合為一層時，為了提高生產(chǎn)制程的可操作性，就需要粘度較低、可確保表面牢固的堅硬材料。另一方面，在表面封裝鏡頭(或者晶狀體)等時，作為芯片保護(hù)層就需要適度的柔軟性。最近，為了提高光導(dǎo)出效率，對高折射率材料的需求也越來越多。（編輯：PCL）