近日，捷特科半導體(Zetex Semiconductors)推出其首款采用無鉛式2 × 2毫米DFN封裝的MOSFET產(chǎn)品，型號為「ZXMN2F34MA」。

　　ZXMN2F34MA元件的PCB面積比業(yè)內(nèi)采用標準SOT23封裝的元件小50%，離板高度只有0.85毫米，適用于各類型空間有限的開關(guān)和功率管理應(yīng)用，例如降壓/升壓負載點轉(zhuǎn)換器中的外部開關(guān)裝置。因為對于這些應(yīng)用來說，PCB的占位面積、熱效能和低臨限電壓都相當重要。

　　ZXMN2F34MA是Zetex一行六款新型低電壓 (20V及30V) N通道單獨及雙重式元件的其中一款，系列中設(shè)有多種不同的表面黏著封裝可供選擇。

　　額定電壓為20V的ZXMN2F34MA雖然尺寸小巧，但其熱性能卻遠勝體積更大的SOT23封裝。該元件采用的DFN322無鉛式封裝，熱阻比同類零件低出40%，有助提升散熱效益、改善功率密度。在4.5V及2.5V的典型閘源電壓下，該元件的通態(tài)電阻分別為60MΩ和120MΩ。

　　此外，新組件的逆向修復電荷較低，有助減低開關(guān)損耗及緩解電磁干擾(EMI)問題，最適用于筆記簿型電腦、行動電話及通用可攜式電子設(shè)備中的低電壓應(yīng)用，確保線上功率損耗維持在低水準，從而延長充電間距。（編輯:FJ）