淺談LED金屬封裝基板的應(yīng)用優(yōu)勢
摘要： 目前常見的基板種類有硬式印刷電路板、高熱導(dǎo)係數(shù)鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬復(fù)合材料等。一般低功率LED封裝采用普通電子業(yè)界用的PCB版即可滿足需求，但是超過0.5W以上的LED封裝大多改用金屬系與陶瓷系高散熱基板，主要原因是基板的散熱性對LED的壽命與性能有直接影響，因此封裝基板成為設(shè)計高輝度LED商品應(yīng)用時非常重要的元件。
2、熱膨脹性
熱脹冷縮是物質(zhì)的共同本性，不同物質(zhì)CTE(Coefficient of thermal expansion)即熱膨脹係數(shù)是不同的。印制板是樹脂+增強材料(如玻纖)+銅箔的復(fù)合物。在板面X-Y軸方向，印制板的熱膨脹係數(shù)(CTE)為13~18 PPM/℃，在板厚Z軸方向為80~90PPM/℃，而銅的CTE為16.8PPM/℃。片狀陶瓷芯片載體的CTE為6PPM/℃，印制板的金屬化孔壁和相連的絕緣壁在Z軸的CTE相差很大，產(chǎn)生的熱不能及時排除，熱脹冷縮使金屬化孔開裂、斷開，這樣機器設(shè)備就不可靠了。
SMT(表面貼裝技術(shù))使這一問題更為突出，成為非解決不可的問題。因為表面貼裝的互連是通過表面焊點的直接連接來實現(xiàn)的，陶瓷芯片載體CTE為6，而FR4基材在X-Y向CTE為13~18，因此，貼裝連接焊點由于CTE不同，長時間經(jīng)受應(yīng)力會導(dǎo)致疲勞斷裂。
金屬基印制板可有效地解決散熱問題，從而使印制板上的元器件不同物質(zhì)的熱脹冷縮問題緩解，提高了整機和電子設(shè)備的耐用性和可靠性。
3、尺寸穩(wěn)定性
金屬基印制板，顯然尺寸要比絕緣材料的印制板穩(wěn)定得多。鋁基印制板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140-150℃，尺寸變化為2.5-3.0%。利用金屬基電路板具有優(yōu)異的導(dǎo)熱能力、良好的機械加工性能及強度、良好的電磁遮罩性能、良好的磁力性能。產(chǎn)品設(shè)計上遵循半導(dǎo)體導(dǎo)熱機理，因此不僅導(dǎo)熱金屬電路板(金屬PCB)：鋁基板、銅基板具有良好的導(dǎo)熱、散熱性。且綠色又環(huán)保，既解決熱的問題又解決污染環(huán)境的問題。(編輯：CBE)
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