ROHM研發(fā)出適合高密度安裝的超小型外延片級(jí)芯片尺寸封裝(WL-CSP)的LED背光模塊IC系列產(chǎn)品，包含適用于1.6~2.4寸LCD的BD82103GWL、適用于2.0~2.8寸LCD的D1204GWL，以及適用于2.6~4寸LCD的BD1206GUL等三款產(chǎn)品。

　　ROHM在封裝上采用了高密度安裝的超小型WL-CSP封裝，與傳統(tǒng)尺寸(QFN封裝產(chǎn)品)相較之下，2~3燈型的BD82103GWL(1.5×1.8×0.55mm)體積減少84%，面積減少70%;3~4組燈型BD1204GWL(1.85×1.85×0.55mm)體積減少79%，面積減少62%;5~6燈型BD1206GUL(2.0×2.0×0.55mm)體積減少86%，面積減少了75%，三種產(chǎn)品均實(shí)現(xiàn)了最小化的尺寸。

　　3~4燈型的BD1204GWL與5~6燈型的BD1206GUL兩款均已開(kāi)始出樣，并預(yù)定自2009年6月起分別以每月100萬(wàn)個(gè)、50萬(wàn)的規(guī)模開(kāi)始進(jìn)行量產(chǎn)。2~3燈型的BD82103GWL也已開(kāi)始出樣，每月產(chǎn)能約100萬(wàn)個(gè)。這三款產(chǎn)品的前段制程均于ROHM濱松株式會(huì)社(靜岡縣)進(jìn)行，后段制程均于ROHM福岡株式會(huì)社(福岡縣)進(jìn)行。

　　此外，這三種產(chǎn)品均采用了自動(dòng)升壓倍率(X1，X1.5，X2，三段式)切換電荷泵，不需外接線圈。采用digital one wire控制16段式(0.125mA~20mA，仿真Log曲線)定電流驅(qū)動(dòng)器的UPIC控制方式，能夠有效減少配線的線數(shù)。所采用的超小型封裝還能夠有效減少外接零件及配線數(shù)，因此最適合裝置的小型化、薄型化以及省空間的設(shè)計(jì)需求。

　　在適用于中端機(jī)型的2.0～4寸LCD背光模塊BD1204GWL、BD1206GUL中，由于已針對(duì)電路與布線進(jìn)行了最佳化，因此即使縮小體積，亦能提供PWM亮度控制功能，如此即可藉由PWM訊號(hào)而實(shí)現(xiàn)與影片連動(dòng)的背光控制功能。另外，還配備有PWM控制時(shí)的漣波抑制功能，能夠有效減少噪聲的產(chǎn)生，不需外接抗噪聲組件。(編輯：CBE)