LED封裝廠億光25日公告將現(xiàn)金增資發(fā)行新股以及發(fā)行第4次無擔保可轉換公司債，總計募資額度達新臺幣50億元。億光總經理劉邦言表示，此次募資用途，主要作為擴充產能之用，包括SMD、高功率LED以及紅外線產品。劉邦言進一步表示，億光近期剛拿下大陸2家品牌NB客戶訂單，為了滿足大陸LED NB客戶需求，2009年底SMD產能也將增加到單月生產12億顆。另外，億光也同步公告2009年上半財報。

　　億光2009年上半合并營收為47.34億元，毛利16.06億元，稅后凈利為6.29億元，稅前每股盈余2.12元，稅后每股盈余1.73元。億光預計現(xiàn)金增資發(fā)行新股3.33萬張，每股發(fā)行價格暫定75元整，現(xiàn)金增資總金額達24.99億元。同時，也將發(fā)行第4次無擔保可轉換公司債，發(fā)行總額25億元，每張面額為1萬元，發(fā)行期間5年。

　　由于LED封裝設備費用不若外延設備單臺就要快1億元，此次億光一口氣募資50億元作為擴產之用，劉邦言表示，由于友達以及鴻海等大廠皆斥資大舉進軍LED產業(yè)，億光也將積極擴產應對。在各產品產能分配上，預計2010年億光將有重新分配計劃，以SMD LED為例，億光將積極朝大陸客戶發(fā)展。在高功率LED部分，近期大陸市場也新增商用照明的客戶。展望第季，億光表示，將較第2季增長。

　　近期億光啟動名為“Tiger Plan”的擴產計劃，另外在SMD型LED封裝產能部分，也將在第4季前擴充到單月12億顆。另外，億光也積極擴充高功率LED產能，準備沖刺LED照明市場。億光將在8月前將高功率LED產能擴充至單月生產200萬顆，下半年更進一步將封裝產能拉高到單月生產500萬顆。

　　為掌握上游LED芯片料源，擁有多種料源管道，億光已投資晶電、泰谷及廣鎵等3家外延芯片廠。目前億光上游芯片仍以晶電為主要來源，7成采用晶電的中高端芯片;另外2成則采用泰谷的芯片，應用于中低端亮度需求產品。億光除擁有8%晶電股權外，近期也認購廣鎵5億元公司債權，并且取得泰谷2.8億元私募，取得15.9%，成為泰谷第1大股東。(編輯：XGY)