其它的驚奇

　　4.TSV， 推遲？隨著芯片尺寸縮小越來越困難，顯然另一種變通方法3D三維集成的硅通孔技術將引起業(yè)界注意。在今年的會上對于TSV技術有點低調(diào)， 并沒有給出一個技術進步的時間表或者真正進展的有關報告。臺積電的副總裁兼研發(fā)部領導蔣尚義也坦言TSV尚處于啟步階段。

　　臺積電認為對于TSV， 成本與技術的復雜性仍是問題，因此可能會推遲進度。

　　5.在代工領域中臺積電處于領先地位， 臺積電將從28nm直接躍入20nm， 而跳過22nm半接點。

　　20nm之后會是什么？蔣相信在去年臺積電利用CMOS平面工藝是20nm， 從硅結構看， 臺積電支持下一代的FinFET。近多年來臺積電一直在關注雙柵晶體管的FinFET。令人驚奇的是在今年會上臺積電己經(jīng)作出決定， 而其它芯片制造商都在開發(fā)多柵結構。

　　6.臺積電在三月時破土建LED廠， 并舉行研發(fā)中心及LED芯片廠的開幕典禮.此舉表征臺積電正從硅片代工向其它領域過渡， 實際上它是生產(chǎn)LED， 不是代工行為， 而是在臺積電品牌下的制造。但是堅持不會與客戶有競爭。

　　7.臺積電同樣不會放棄太陽能，如同LED一樣，臺積電也會依自己的品牌做光伏模塊， 而不是進行太陽能代工。雖然具體詳情不知，臺積電非常有可能會直接躍入建太陽能電站業(yè)務。（編輯:FJ）