日本多晶硅龍頭Tokuyama進(jìn)軍LED用硅晶圓市場
摘要： 據(jù)日經(jīng)產(chǎn)業(yè)新聞30日報導(dǎo)，日本多晶硅制造龍頭廠商Tokuyama已研發(fā)出一款使用于LED基板的大尺寸單晶硅晶圓，將正式進(jìn)軍LED用大尺寸硅晶圓市場。報導(dǎo)指出，Tokuyama所研發(fā)的硅晶圓直徑為6吋，面積為現(xiàn)行產(chǎn)品的2倍，最大的特點(diǎn)是可生產(chǎn)更多的LED。
據(jù)日經(jīng)產(chǎn)業(yè)新聞30日報導(dǎo)，日本多晶硅制造龍頭廠商Tokuyama已研發(fā)出一款使用于LED基板的大尺寸單晶硅晶圓，將正式進(jìn)軍LED用大尺寸硅晶圓市場。報導(dǎo)指出，Tokuyama所研發(fā)的硅晶圓直徑為6吋，面積為現(xiàn)行產(chǎn)品的2倍，最大的特點(diǎn)是可生產(chǎn)更多的LED。
據(jù)報導(dǎo)，Tokuyama將投下約10億日圓設(shè)置測試產(chǎn)線，并預(yù)計于2012年年中開始進(jìn)行生產(chǎn)。報導(dǎo)指出，因使用于照明等用途的LED材料需求將持續(xù)擴(kuò)大，故Tokuyama計劃藉由進(jìn)軍該市場搶食訂單，目標(biāo)為在2017年將LED材料事業(yè)營收提高至100億日圓。來源:精實新聞
凡注明為其它來源的信息，均轉(zhuǎn)載自其它媒體，轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)及對其真實性負(fù)責(zé)。
用戶名： 密碼：
