Molex公司加快工程設(shè)計和生產(chǎn)，將定制LED電路組件帶入從電器和電腦到汽車和消費電子的更廣泛的電子產(chǎn)品中。Molex在PCB基板上的LED解決方案設(shè)計用于滿足大批量生產(chǎn)需求，適合汽車、消費、醫(yī)療、軍事/航空航天、電信、交通和工業(yè)設(shè)備等應(yīng)用。

　　Molex公司PCBA總監(jiān)Mike O’Sullivan表示：“二十多年來，Molex專業(yè)研究設(shè)計和制造復(fù)雜PCB組件，解決LED設(shè)計、照明、組裝和制造難題。無論是小型指示燈電路板還是完整的汽車LED模塊，我們均與客戶密切合作，確保選擇正確的材料和LED電路板設(shè)計，優(yōu)化成本和照明性能。”

　　Molex LED組件采用剛性電路板，以及聚酯(polyester)和聚酰亞胺(polyimide)柔性電路基板，在尖端設(shè)計中提供3D照明效果，并減少重量和厚度。Molex使用專有晶片接合技術(shù)(bonding techniques)，將LED附著在柔性聚酯電路上，為增添簡單的電子元件提供了具有成本效益的耐用、輕型、低側(cè)高選擇。使用集成圖形疊加或Molex薄膜開關(guān)的LED電路，能夠提供一個帶有眾多選件以提升應(yīng)用特性的完整用戶界面。Molex聚酰亞胺LED電路的電路組件提供了PCB組件的牢固度，具有更輕的重量和更薄的厚度，用于緊湊的空間和嚴(yán)苛的環(huán)境，同時使得客戶能夠在LED設(shè)計中加入靈活性和3D效果的美觀性。

　　O’Sullivan補充道：“Molex能夠滿足較短設(shè)計周期要求并快速進(jìn)入批量生產(chǎn)。在電氣、機械、熱學(xué)、光學(xué)、附著成型(overmolding)和可靠性方面，我們的團(tuán)隊擁有公認(rèn)的出色記錄和無與倫比的設(shè)計經(jīng)驗，可以提供完全合格的LED封裝。”

　　在付運之前，每個LED電路組件都經(jīng)過光度和顏色測試，以確保品質(zhì)和一致性。一個篩選控制系統(tǒng)逐批調(diào)節(jié)亮度輸出范圍的一致性。Molex LED封裝解決方案均在獲得ISO認(rèn)證的生產(chǎn)設(shè)施中制造。