襯底對芯片成本影響越來越小

　　襯底對芯片成本的影響越來越小：襯底的成本上升是藍寶石晶片尺寸增大，而不是跟襯底自身成本有關(guān);目前沒有6寸碳化硅的資料。

　　由這十年來的LED發(fā)展歷史，葉國光找到了一點規(guī)律：

　　1、每次一個革命性新技術(shù)(可以一次增加30%以上亮度)成熟之后，會迎來一次市場與應(yīng)用大爆發(fā)。

　　2、這幾年，由于中國內(nèi)地擴產(chǎn)過猛，新技術(shù)只能慢慢累積，供過于求(價格迅速下降)與技術(shù)慢慢改進持續(xù)接力了PSS技術(shù)之后的成長，技術(shù)的終極挑戰(zhàn)似乎快要到來。

　　此外，葉國光還認為：LED過去是，現(xiàn)在是，未來仍是高技術(shù);技術(shù)飽和尚需10年以上的努力;早期一些重要專利過期，更多新的專利在加大覆蓋率;效率提升(LM/W)有賴于技術(shù)進步;成本降低(LM/$)也有賴于技術(shù)進步;技術(shù)實力決定產(chǎn)品競爭力;技術(shù)投入決定知識產(chǎn)權(quán)能力;中國LED產(chǎn)業(yè)的未來取決于技術(shù)進步的速度與幅度;人才培養(yǎng)與研發(fā)態(tài)度要向韓國與臺灣學習;同行合作，資源整合對提升中國LED產(chǎn)業(yè)競爭力至關(guān)重要。