晶能光電魏晨雨：硅襯底LED在閃光燈的應(yīng)用
摘要： 晶能在Lens的設(shè)計(jì)加工中，最小倒角加工能力已經(jīng)能夠到達(dá)0.015mm。
【新世紀(jì)LED網(wǎng)訊】2014年6月10日上午，在2014年新世紀(jì)LED高峰論壇“芯片、封裝技術(shù)與模塊化”技術(shù)峰會(huì)上，晶能光電(江西)有限公司消費(fèi)電子事業(yè)部總經(jīng)理魏晨雨做了演講主題為“硅襯底LED在閃光燈的應(yīng)用”的精彩演講。
魏晨雨從手機(jī)閃光燈的解決方案、客戶(hù)設(shè)計(jì)中面臨的問(wèn)題、硅襯底LED閃光燈、手機(jī)閃光燈的發(fā)展趨勢(shì)四個(gè)方面詳細(xì)闡述了硅襯底LED閃光燈的應(yīng)用情況。
在講到客戶(hù)設(shè)計(jì)中面臨的問(wèn)題時(shí)，魏晨雨詳細(xì)闡述了晶能光電提供的解決方案，為客戶(hù)解決實(shí)際問(wèn)題。目前，晶能在Lens的設(shè)計(jì)加工中，最小倒角加工能力已經(jīng)能夠到達(dá)0.015mm。演講最后，魏晨雨也為大家預(yù)測(cè)了硅襯底LED閃光燈在手機(jī)攝像頭應(yīng)用的光明前景。
演講PPT下載：http://bbs.ledth.com/showtopic-45383.aspx
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