盡管在LED標準化方面已經(jīng)有了很大進步，但仍然面臨不少挑戰(zhàn)。國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟標準化委員會(一下簡稱CSAS)秘書長阮軍表示，一方面是企業(yè)研發(fā)與標準化能力有待提高，國家及國際標準制定門檻高。同時產(chǎn)業(yè)鏈長，企業(yè)規(guī)模小且所處環(huán)節(jié)短，難以有序協(xié)同推動技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。另一方面是國內(nèi)很多企業(yè)對標準化重視不足，利用標準推動企業(yè)發(fā)展的意識弱。

　　從標準化活動經(jīng)濟效益的角度，有調(diào)查顯示，積極參與標準化工作的企業(yè)更容易獲得成本和競爭力等方面短期和長期利益。比如節(jié)省生產(chǎn)成本、降低交易成本、締約成本和檢驗成本;對企業(yè)的采購和營銷能力具有積極作用(如接口和兼容標準)、增強企業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性信心(如可靠性標準)等。未來市場的有序化是以標準化為基礎(chǔ)的，所以LED行業(yè)的標準化必須要重視。

　　NO9：模組化

　　照明是人類基本需求，照明也代表經(jīng)濟活動的高低。而一款LED照明燈具，從設(shè)計，選料，測試，認證到最后投放市場，耗費大，周期長。往往到一個專案走完流程市場上已經(jīng)有更有競爭力的產(chǎn)品出現(xiàn)，很多代價不菲的新產(chǎn)品新設(shè)計還沒有來得及收回成本就要退市了。在目前競爭更加激烈，生存更艱難的狀況下，小型企業(yè)在面對競爭對手的新產(chǎn)品的時候往往有心無力再去追趕，只能選擇固守舊產(chǎn)品或者抄襲。

　　而有遠見的業(yè)者就想到了LED模組化，這其中最有影響力的應(yīng)屬于Zhaga聯(lián)盟。該聯(lián)盟是目前最受國際矚目的LED光引擎互換性(Interchangeability)接口標準，目的在推動全球LED照明燈具系統(tǒng)接口的標準化，進而實現(xiàn)不同制造商產(chǎn)品間的相容與互換性，以保障消費者的選購利益。實際上，Zhaga雖然是由九大的領(lǐng)導(dǎo)廠家發(fā)起，但現(xiàn)在全球已經(jīng)擁有190家會員，其所受業(yè)界歡迎程度可見一斑。

　　而對照明業(yè)者來說，對于燈具的設(shè)計變得簡單。照明廠商只需要關(guān)注在最后的整燈或者燈具的制造上，只要讓燈具與Zhaga的接口相容，燈具的設(shè)計就從一個復(fù)雜的光機熱電的系統(tǒng)工程壓縮到一個簡單的組裝流程。廠商可以花更多的精力和資源在生產(chǎn)管理和市場推廣上。這樣至少在核心組件的設(shè)計上，小型廠商有機會和大廠站在相同的平臺上。

　　2013年，我們看到的就是GE，艾迪生，齊瀚光電，Bridgelux眾多大小廠商紛紛投靠zhaga陣營，模組化，模組標準化的趨勢已經(jīng)不可逆轉(zhuǎn)。

　　NO10、免封裝技術(shù)

　　免封裝技術(shù)只是技術(shù)的整合，而不是讓封裝消失，基本上還是封裝。就他個人而言，只要是藍光+熒光粉實現(xiàn)白光的過程就是封裝。至于為什么市場上的免封裝技術(shù)炒熱的原因，陳博士表示因為免封裝省去了一些環(huán)節(jié)，是可以讓成本做到成品最低的技術(shù)。

　　PFC免封裝產(chǎn)品中，運用flip chip基礎(chǔ)的晶片設(shè)計不需要打線，PFC免封裝晶片產(chǎn)品的優(yōu)勢在于光效提升至200lm/W，發(fā)光角度大于300度的超廣角全周光設(shè)計，加上可以不用使用二次光學透鏡，將減少光效的耗損與成本。

　　PFC新產(chǎn)品將主打LED照明市場。特別是應(yīng)用在蠟燭燈上，不僅可以模擬鎢絲燈的造型，同時可以突破散熱體積的限制，并且取代傳統(tǒng)40W鎢絲蠟燭燈，達到3.5W有350lm輸出的光效。