2. 2015年的動向是什么?

　　第一、硅襯底，逐漸上市：目前國際上幾家大公司都在開發(fā)硅襯底器件，基本都是8寸起步，國內(nèi)也有企業(yè)在做，是以2寸，6寸為主。也許有集成電路背景的企業(yè)在未來LED的競爭上會更具優(yōu)勢，畢竟相似的地方太多。

　　第二、中功率，大行其道：以前戶外照明市場主要是使用大功率LED為主，隨著中功率LED光效，可靠性已經(jīng)性價比等關(guān)鍵因素的提高，逐漸成為一款百搭器件，室內(nèi)外照明皆可使用，在室外照明應(yīng)用中，相比大功率LED，中功率產(chǎn)品可大幅降低成本。三星電子近期推出的中功率產(chǎn)品LM302A，可以推到1W使用，經(jīng)過測試，器件光效和整燈光效也已達(dá)到大功率水平。目前幾家以路燈為主的廠商已經(jīng)在進(jìn)行中功率LED用于路燈的測試推廣。

　　3. 2016年的小趨勢是什么?

　　第一、去金線，去支架，也就是所謂的“無封裝芯片”，它的特性是：倒裝芯片，無金線，可靠性進(jìn)一步提高;全新封裝結(jié)構(gòu)，無支架;熒光粉薄膜技術(shù)，直接貼到倒裝芯片表面，可達(dá)到嚴(yán)格的光色一致性;芯片直接焊接散熱平臺，熱阻大幅降低，同樣器件體積可以提供更大功率。

　　中山小欖的立體光電使用三星FC LED在室內(nèi)、室外照明產(chǎn)品上已取得一定突破。在室外照明產(chǎn)品上可直接應(yīng)用于路燈，工礦燈。尤其是室內(nèi)照明產(chǎn)品，部分替代COB，可靠性高，可通大電流，芯片隨意組合，光學(xué)設(shè)計也更加靈活。立體光電利用軍工品質(zhì)的高精度厚膜電路技術(shù)來制作基板，使產(chǎn)品在擁有超高性價比的基礎(chǔ)上，并且保證了產(chǎn)品的優(yōu)異性能和超強(qiáng)穩(wěn)定性，為FC LED在國內(nèi)的迅速推廣帶了一個良好的開端。

　　第二、去“電源”，去“散熱” 的解決方案。當(dāng)然這里之所以打引號是因?yàn)椴皇钦嬲娜サ?，而是轉(zhuǎn)換了形式，但這也不失為一種創(chuàng)新思路。

　　4. 2017年的走勢是什么?

　　第一、去氣體：前面提到的燈絲球泡燈，缺點(diǎn)是很難開發(fā)出大瓦數(shù)的產(chǎn)品，因?yàn)閱慰繗怏w，散熱很難解決。也許會有一種技術(shù)，不用惰性氣體，也沒有杜美絲，開發(fā)出自帶散熱的燈條，直接把熱導(dǎo)出來。這種技術(shù)難度很高，但這可能是燈絲球泡燈的一個發(fā)展方向。

　　第二、去熒光粉：目前的白光器件主要是靠藍(lán)光芯片激發(fā)熒光粉而得來的。如果在外延階段就直接長好RGB，直接出白光呢?這也許會是一種顛覆性的工藝技術(shù)，也可稱之為“納米LED”。