11月20日，“第十一屆LED前瞻技術(shù)與市場發(fā)展高峰論壇”在深圳星河麗思卡爾頓酒店隆重舉行。在會上，華燦光電股份有限公司副總裁兼研發(fā)部經(jīng)理王江波與大家分享了“倒裝LED芯片技術(shù)展望”的主題演講。

　　華燦光電股份有限公司副總裁兼研發(fā)部經(jīng)理王江波首先介紹了實現(xiàn)白光的兩種方案，闡述了InGaN基LED適合用于半導(dǎo)體照明的原因，并進一步講解了影響高品質(zhì)LED的外延材料、芯片工藝、封裝技術(shù)、熒光粉等技術(shù)因素。他還為大家?guī)砹税坠釲ED效率提升路線圖。在說到倒裝芯片技術(shù)時，王江波深入地闡述了倒裝LED芯片的優(yōu)勢。并鮮明地指出其是超電流驅(qū)動的最佳解決方案。

　　近年來，在芯片領(lǐng)域，倒裝芯片技術(shù)正異軍突起，特別是在大功率、戶外照明的應(yīng)用市場上更受歡迎。王江波指出，2014年倒裝芯片正在流行，相比傳統(tǒng)正裝LED芯片，倒裝LED芯片具有更低熱阻、更好出光，無金線等特點。而這些特點決定了倒裝LED芯片在背光高可靠性需求和照明超驅(qū)需求方面有著顯著的優(yōu)勢。

　　華燦光電王江波

　　最后，王江波還詳細介紹了LED倒裝芯片的多種封裝流程、倒裝芯片級封裝CSP。并進一步講解了倒裝芯片的“高反P接觸層的制作、高反N接觸層的制作、對稱電極的制作”三大關(guān)鍵技術(shù)。他指出，倒裝LED芯片與正裝芯片進行對比時，倒裝芯片具有更低的電壓、更好的droop表現(xiàn)。