LED封裝廠商捆綁芯片廠商應(yīng)對競爭
2014-08-05
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來源：中國半導(dǎo)體照明
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摘要： LED下游應(yīng)用市場需求旺盛，特別是LED照明井噴式發(fā)展，帶動了LED封裝市場迅猛發(fā)展。
LED下游應(yīng)用市場需求旺盛，特別是LED照明井噴式發(fā)展，帶動了LED封裝市場迅猛發(fā)展。
今年開始，不僅國內(nèi)LED封裝廠商使用芯片國產(chǎn)化，國內(nèi)LED應(yīng)用企業(yè)也大量接受高性價比的國內(nèi)器件，大大拉動了對封裝市場的需求。
在供銷兩旺的形勢下，封裝企業(yè)為避免出現(xiàn)芯片短缺情況，紛紛與芯片企業(yè)簽訂供需協(xié)議以保證充足、穩(wěn)定的貨源，同時獲得較高性價比的芯片。其中鴻利、聚飛、國星分別同三安光電簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，計劃在1年內(nèi)共計向三安光電采購7.3億元的LED芯片，此外木林森與澳洋順昌簽訂2年采購4億元芯片合同，長方半導(dǎo)體與蘇州新納晶簽訂5265萬元芯片采購合同。
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