晶科電子一直專注于LED倒裝芯片的研發(fā)生產(chǎn)，其研發(fā)創(chuàng)新能力也一直為倒裝結(jié)構(gòu)芯片業(yè)者之先。早于2005年完成倒裝焊藍(lán)光LED芯片及模組的研發(fā)，2010年芯片產(chǎn)品量產(chǎn)光效即達(dá)到130lm/W，并在廣州南沙啟動(dòng)建設(shè)占地面積達(dá)150畝的新LED產(chǎn)業(yè)基地。

　　2015美國(guó)拉斯維加斯國(guó)際LED照明展. 這場(chǎng)專屬照明人的“狂歡節(jié)”，也將是晶科倒裝家族的一次大聚會(huì)。在展會(huì)上，晶科將重點(diǎn)推出 “易系列”白光LED和陶瓷基COB產(chǎn)品。這些產(chǎn)品全部采用基于APT專利技術(shù)——倒裝焊接技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝，具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等諸多優(yōu)點(diǎn)。其中，倒裝陶瓷基COB產(chǎn)品主要有2626和3333這兩款產(chǎn)品，這些產(chǎn)品主要應(yīng)用于商業(yè)照明、家居照明和建筑照明領(lǐng)域。倒裝陶瓷基COB產(chǎn)品是單核光源，方便二次配光，消除重影。其采用螺絲固定，方便安裝。同時(shí)，倒裝陶瓷基COB光源可直接應(yīng)用在燈具上，為燈具設(shè)計(jì)提供了更廣闊的空間。

　　易星系列白光LED是晶科電子運(yùn)用了最新一代無金線封裝工藝推出的第一個(gè)產(chǎn)品，為客戶提供更高品質(zhì)、高可靠性的光源產(chǎn)品，以滿足使用者高質(zhì)量光源需求。該產(chǎn)品相較普通大功率產(chǎn)品尺寸縮小80%以上，為燈具設(shè)計(jì)師提供更廣闊的設(shè)計(jì)空間。與此同時(shí)通過減免封裝的工藝環(huán)節(jié)，從而降低成本。其中的大功率無金線陶瓷封裝產(chǎn)品3535(易星)亦達(dá)到了美國(guó)“能源之星”標(biāo)準(zhǔn)。

　　晶科電子成立于2006年，其無金線倒裝工藝經(jīng)過多年的技術(shù)沉淀和積累，特別是大功率產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上有一定的口碑和知名度，亮度光效可媲美國(guó)際一線品牌產(chǎn)品，性價(jià)比更高。未來，晶科電子將繼續(xù)秉承精益求精的產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)力，將倒裝技術(shù)發(fā)揚(yáng)光大，向低成本、微型化方向發(fā)展。