如果你最近有跟三星、隆達(dá)、東芝、晶元、首爾等芯片企業(yè)對話，或者你參加了光亞展，你會發(fā)現(xiàn)，去年高調(diào)不起來的CSP封裝，今年已經(jīng)登上各大展臺及輿論風(fēng)口，巨頭們都在興致勃勃高談闊論此技術(shù)，并且儼然一副整裝待發(fā)的姿態(tài)。

　　不過，此時，也有業(yè)內(nèi)人士“不識趣”地潑了盆冷水——CSP的產(chǎn)品形式將會如同過去幾款重要的封裝形式一樣，在未來幾年橫掃市場，是非常重要的發(fā)展趨勢，但從本質(zhì)上看，這種所謂的創(chuàng)新知識，仍舊處于原有提升lm/$的軌跡上，無非還是搶占了其它封裝的市場份額，一沒有拓展行業(yè)生存空間，二也沒有降低行業(yè)競爭壓力，即使實現(xiàn)了2500lm/$，然而也并沒有什么卵用。

　　那么我們就來聊聊現(xiàn)在很火的CSP到底有什么用，給LED封裝行業(yè)帶來了什么，在照明應(yīng)用中又存在哪些可能性，它是否能起到顛覆作用并開啟新的照明時代。

　　What is CSP?

　　雖然業(yè)內(nèi)人士都大概知道CSP的定義，但各類翻譯和說法不一，簡單地說，CSP(Chip Scale Package)，翻譯成中文的意思是芯片尺寸封裝，或者叫芯片級封裝。CSP是最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性主要體現(xiàn)為讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，與理想情況的1:1相當(dāng)接近;相對LED產(chǎn)業(yè)而言，CSP封裝是基于倒裝技術(shù)而存在的，CSP器件是指將封裝體積與倒裝芯片體積控制至相同或封裝體積不大于倒裝芯片體積的20%，主要有三種結(jié)構(gòu)類型(如下圖所示)。

　　從以上定義可以獲取幾個關(guān)鍵性特點：1、面積大約是芯片面積的1.2倍或者更小;2、無需金線3、目前只能采用倒裝芯片技術(shù)來實現(xiàn);4、生產(chǎn)工藝及設(shè)備精度要求高。