隨著近兩年LED市場和技術(shù)的不斷發(fā)展和變化，COB逐漸成為LED主要封裝方式之一，并有著成為主流封裝的趨勢，據(jù)了解，COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%左右的市場。

　　COB概念最初從傳統(tǒng)的半導(dǎo)體電子封裝引申而來，這種在半導(dǎo)體行業(yè)十分之成熟的技術(shù)，應(yīng)用到LED產(chǎn)業(yè)，改變了人們對光源的認(rèn)知，從而使功率型照明得以實(shí)現(xiàn)，從此，LED光源開啟COB時(shí)代的序幕。

　　COB封裝技術(shù)在便攜式產(chǎn)品的封裝中會(huì)發(fā)揮出它獨(dú)特的作用，相對于傳統(tǒng)的封裝方式而言，COB技術(shù)具有價(jià)格低、占空間小、散熱性好等特點(diǎn)，但物無完物，COB封裝也有劣勢。這種封裝技術(shù)需要另配焊接機(jī)及封裝機(jī)，有時(shí)速度跟不上 PCB貼片對環(huán)境要求更為嚴(yán)格;無法維修等。在激烈的市場競爭當(dāng)中，國內(nèi)企業(yè)也不斷地對COB封裝技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化升級并一步步擴(kuò)大產(chǎn)能。

　　據(jù)了解，鴻利光電一直專注明LED照明事業(yè)的發(fā)展，致力于LED照明技術(shù)的推動(dòng)，從最初的COB概念的引入，開創(chuàng)了第一代的帶絕緣層COB產(chǎn)品，到今天的倒裝COB，再到打破溫度的桎梏，讓無機(jī)封裝的未來無限光明，鴻利將完全應(yīng)用無機(jī)封裝的理論，推出第六代COB產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)功率型COB邁上最后的騰飛。鴻利“COB 1-6代技術(shù)發(fā)展史”使其成功登上“中國最強(qiáng)‘封”的地位。

　　值得一提的是，雖然COB封裝前景在行業(yè)內(nèi)很被看好，但現(xiàn)階段人們對該技術(shù)也存在著不少疑慮，什么樣的二次光學(xué)器件才算最好?COB封裝將會(huì)對哪些相關(guān)的產(chǎn)業(yè)造成影響?又存在著哪些秘密呢?8月27日舉辦《LED巡回研討會(huì)暨鴻利光電COB技術(shù)交流會(huì)·佛山站》將會(huì)針對這些問題一一解答。

　　此次LED巡回研討會(huì)暨鴻利光電COB技術(shù)交流會(huì)不僅有著豐富的內(nèi)容，還有著大量來自LED封裝與散熱、器件與模塊、LED驅(qū)動(dòng)/電源、LED照明燈具廠商等專業(yè)的與會(huì)人員，還有參與生產(chǎn)、研發(fā)、設(shè)計(jì)、品質(zhì)管理的技術(shù)工程師、產(chǎn)品經(jīng)理以及LED科研機(jī)構(gòu)、院校專家學(xué)者、 政府機(jī)關(guān)、國內(nèi)外協(xié)會(huì)學(xué)會(huì)代表、主流媒體記者等高端人士。

　　活動(dòng)流程：