蘋(píng)果傳出明年OLED版iPhone大擴(kuò)產(chǎn)，韓媒報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)廠商開(kāi)始計(jì)劃擴(kuò)大產(chǎn)能，因應(yīng)2018年蘋(píng)果計(jì)劃倍增OLED版iPhone機(jī)種的需求。

　　韓國(guó)網(wǎng)路媒體ET News日前報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)公司開(kāi)始第2 階段投資，以便供應(yīng)產(chǎn)品給蘋(píng)果的OLED版iPhone。報(bào)導(dǎo)指出，蘋(píng)果計(jì)劃在2018年倍增OLED版iPhone機(jī)種，許多智慧型手機(jī)元件制造商規(guī)劃擴(kuò)大產(chǎn)能。

　　報(bào)導(dǎo)引述產(chǎn)業(yè)人士消息，韓國(guó)軟性電路板FPCB(flexible printed circuit board)廠商BHE，目前正推動(dòng)價(jià)值4430萬(wàn)美元(折合人民幣約2.9億元)的可轉(zhuǎn)換公司債，以籌措資金擴(kuò)大FPCB產(chǎn)能。

　　報(bào)導(dǎo)指出，BHE去年底才擴(kuò)充產(chǎn)能，這么短時(shí)間內(nèi)計(jì)劃再擴(kuò)充產(chǎn)能，因?yàn)閬?lái)自蘋(píng)果的訂單大幅增加。BHE主要供應(yīng)軟硬印刷電路板RFPCB(rigid flexible PCB)給蘋(píng)果的OLED版iPhone。

　　此外韓國(guó)廠商Interflex也傳出供應(yīng)軟硬板RFPCB給蘋(píng)果的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)今年下半年擴(kuò)產(chǎn)。

　　報(bào)導(dǎo)引述產(chǎn)業(yè)人士預(yù)估，蘋(píng)果在2018年可能需要1.7億片的OLED面板需求，比起今年所需的7000萬(wàn)片大幅增加。

　　軟硬板RFPCB是有機(jī)發(fā)光二極體(OLED)版iPhone的關(guān)鍵元件，主要用在連接晶片與顯示熒幕和相機(jī)鏡頭之間的關(guān)鍵元件。

　　日本經(jīng)濟(jì)新聞和日經(jīng)亞洲評(píng)論(Nikkei Asian Review)先前引述2位產(chǎn)業(yè)人士消息報(bào)導(dǎo)，蘋(píng)果規(guī)劃明年下半年推出的3款新iPhone，都將采用OLED面板。

　　韓國(guó)媒體網(wǎng)站The Investor和ET News日前報(bào)導(dǎo)，蘋(píng)果明年可能規(guī)劃推出2款新OLED版iPhone，包括5.85寸和6.46寸的OLED版iPhone機(jī)種。