27日，首爾半導(dǎo)體稱其在美國得克薩斯州東部地方法院，對美國大型家電產(chǎn)品流通公司--Fry’s Electronics追加提起了專利侵權(quán)訴訟。

　　首爾半導(dǎo)體在起訴狀中主張，F(xiàn)ry’s Electronics銷售的諸多電視產(chǎn)品侵犯了首爾半導(dǎo)體包括將LED芯片直接焊接在基板上的WICOP技術(shù)在內(nèi)的芯片、封裝、熒光劑、透鏡以及背光系統(tǒng)等19項專利。首爾半導(dǎo)體此前8月31日，已經(jīng)對該流通企業(yè)提起專利侵權(quán)訴訟。

　　本次訴訟中的系爭LED背光透鏡專利，是應(yīng)用于生產(chǎn)超薄、超輕電視的新型透鏡技術(shù)。該技術(shù)是首爾半導(dǎo)體通過與光學領(lǐng)域的權(quán)威人士，大衛(wèi)?G?佩爾卡(Pelka David G)博士進行10多年的共同研究，并不惜向透鏡專營企業(yè)進行持續(xù)不斷的投資而取得的技術(shù)，就此，首爾半導(dǎo)體已經(jīng)保有160多種的相關(guān)專利。

　　此外，LED背光模塊的專利是首爾半導(dǎo)體利用其與日本三菱化學株式會社(MCC Mitsubishi chemical corp.)長時間共同研發(fā)而成的UCD(KSF)熒光劑等使得高色再現(xiàn)變?yōu)榭赡艿囊豁椉夹g(shù)。該項技術(shù)目前幾乎應(yīng)用于所有手機當中，其應(yīng)用范圍正在不斷的向電視等領(lǐng)域擴張。

　　本次訴訟中被使用的WICOP(Wafer Incorporated Chip on PCB)技術(shù)是全世界范圍內(nèi)最早采用在PCB裝配線上省略封裝而直接焊接芯片的構(gòu)造，可以稱之為“半導(dǎo)體革命”的一項技術(shù)。目前很多企業(yè)在原來須要基板的CSP(Chip Size Package)產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，盜用首爾半導(dǎo)體的專利技術(shù)，并稱之為CSP產(chǎn)品進行銷售，因此也引發(fā)了訴訟糾紛。

　　首爾半導(dǎo)體為了保護自身的核心技術(shù)始終堅持進行訴訟并采取警告行動。經(jīng)過不斷的努力，去年11月19日 ，首爾半導(dǎo)體在美國聯(lián)邦2審法院獲得了勝訴判決，該判決認定首爾半導(dǎo)體的外國競爭企業(yè)故意侵犯了半導(dǎo)體的透鏡及背光模塊專利。該判決書同時明確指出了韓國封裝企業(yè)Lumens向使用侵犯首爾半導(dǎo)體專利產(chǎn)品的電視廠家提供了產(chǎn)品的事實。

　　首爾半導(dǎo)體IT事業(yè)部柳承民副社長說：“我們期待我們對專利的執(zhí)念，可以作為成功的故事傳遞給青年創(chuàng)業(yè)者和中小企業(yè)，并成為他們的希望?！?/p>