真明麗推出大功率LED—陶瓷覆晶系列XB35 XB50
摘要： 隨著LED照明進(jìn)入市場(chǎng)，高功率LED的散熱問(wèn)題越來(lái)越受到重視，因?yàn)檫^(guò)高的溫度會(huì)導(dǎo)致LED發(fā)光效率降低，并且會(huì)影響產(chǎn)品的生命周期、發(fā)光效率、穩(wěn)定性，甚至對(duì)LED的壽命造成致命性的影響。而研究表明陶瓷基板線(xiàn)路對(duì)位精確度高，并且陶瓷基板具有與晶片有著接近的熱膨脹系數(shù)與高耐熱能力，有效的解決了熱歪斜與高溫制程。
Ceramic and Flip-chip產(chǎn)品應(yīng)用：
因?yàn)镃eramic and Flip-chip產(chǎn)品的出光效率、可靠性、壽命優(yōu)勢(shì)明顯，所以Ceramic and Flip-chip產(chǎn)品將被廣泛應(yīng)用于高端商業(yè)照明場(chǎng)合，主要應(yīng)用于射燈、球泡、筒燈、路燈以及背光等。
照明：室內(nèi)、室外
背光：直下式背光
總結(jié)：
功率型LED封裝產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)趨向于Ceramic and Flip chip工藝，Ceramic and Flip chip加噴涂熒光粉以及Molding硅膠透鏡制程，光斑效果較好、熱阻低、可驅(qū)動(dòng)大電流，LM/$提升、有效地節(jié)省應(yīng)用空間及成本。此封裝結(jié)構(gòu)入門(mén)門(mén)檻較高，無(wú)論是投資設(shè)備還是工藝制程，為國(guó)際大廠及國(guó)內(nèi)大廠的主要發(fā)展方向及主打產(chǎn)品。
真明麗目前Ceramic and Flip chip產(chǎn)品光效已經(jīng)突破125lm/W，目前處于試產(chǎn)階段，將于2012 Q4量產(chǎn)，月產(chǎn)能3KK。此類(lèi)產(chǎn)品由于具有出光效率高、可靠性能好、壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì)，將被廣泛應(yīng)用于各類(lèi)高端照明領(lǐng)域。
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