LED應(yīng)用中不可避免要用到各種PCB板，常用的導(dǎo)熱PCB板的導(dǎo)熱層除了有不同的導(dǎo)熱系數(shù)外，其覆銅的厚度也有不同。 那么不同厚度的銅箔對(duì)于導(dǎo)熱的影響如何呢?我們知道：銅箔在PCB板上的貢獻(xiàn)除了導(dǎo)電之外另一個(gè)功能就是導(dǎo)熱，作為越來(lái)越追求性?xún)r(jià)比的今天，買(mǎi)家賣(mài)家都常常不約而同選擇較薄的銅箔基板，原因就是銅箔愈薄價(jià)格越便宜。

　　銅的電導(dǎo)率是5.9x10^7 S/m，遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于銅的導(dǎo)熱率401W/m.K ;所以，解決導(dǎo)熱要比解決導(dǎo)電困難得多，也就是說(shuō)實(shí)際工作中導(dǎo)熱是頭等問(wèn)題。為了直觀理解銅箔厚和導(dǎo)熱的關(guān)系我們?cè)O(shè)計(jì)了這樣一個(gè)實(shí)驗(yàn)：在導(dǎo)熱系數(shù)一定的條件下變化試品的銅箔厚度，試樣1 2 3 4分別是銅厚0.5 OZ ;1 OZ ;1.5 OZ ;2 OZ 也就是18um;35 um;53 um;70 um在試樣兩端面施加功率為5.8W的電功率;施加功率的銅塊為5x5mm;可以測(cè)得下例曲線(xiàn)：

　　從該曲線(xiàn)可以明確的看到隨著銅箔厚度的增加試品兩端面的溫度差減少……

　　實(shí)驗(yàn)二：在相同的銅箔厚度一致的情況下改變傳熱銅塊的尺寸，這種情況相當(dāng)于不同支架尺寸對(duì)散熱的影響：我們選擇試樣尺寸：10×10 mm 5×5mm 5×2.5mm。

　　從曲線(xiàn)看到隨著尺寸的縮小，溫度梯度驟升。

　　推論：

　　1、從以上的實(shí)驗(yàn)結(jié)果可以看到：隨著銅箔厚度的降低特別是當(dāng)厚度降到1OZ時(shí)候，溫度梯度驟升;

　　2、當(dāng)支架的尺寸小于一定尺寸時(shí)，溫度梯度驟升;

　　建議：

　　當(dāng)我們的散熱或者說(shuō)光衰及光效達(dá)不到要求時(shí)，其中一種解決辦法是選用導(dǎo)電銅箔厚些的基板;或者選用尺寸稍大些的封裝支架;或者和基板廠探討將燈珠焊盤(pán)周?chē)~箔局部加厚工藝既能解決導(dǎo)熱又能平衡成本。