德豪潤達應用于直下式背光的CSP產品即將量產
摘要： 德豪潤達CSP目前世界尺寸最小的白光LED封裝尺寸之一，最小達到0.9x0.5mm;超低熱阻，少于0.9℃/W;140°廣角發(fā)光有利于減少燈珠數(shù)量;無襯底結構，大幅降低系統(tǒng)成本，性價比超群。
世界領先裝倒裝芯片技術德豪潤達，全資子公司蕪湖銳拓電子及子公司惠州雷通光電透過合作開發(fā)模式引入最先進的螢光粉層披覆技術,正在逐步推出滿足多層次市場需求的CSP產品。我們背光產品市場日趨成熟，并持續(xù)推進戶外照明，工業(yè)照明與商業(yè)照明解決方案。
圖1-德豪潤達CSP產品
德豪潤達CSP目前世界尺寸最小的白光LED封裝尺寸之一，最小達到0.9x0.5mm;超低熱阻，少于0.9℃/W;140°廣角發(fā)光有利于減少燈珠數(shù)量;無襯底結構，大幅降低系統(tǒng)成本，性價比超群。
CSP以體積小、電壓低、散熱好、出光高的特點，應用于直下式背光領域通過減燈條、燈珠用量以獲得成本優(yōu)勢，德豪潤達子公司銳拓電子與雷通光電利用CSP配合自主開發(fā)的大角度透鏡，在直下式背光具有成熟的解決方案，如32寸OD30方案僅需2根Bar共10顆燈珠，而2835/3030方案則需3根Bar，18顆以上燈珠?，F(xiàn)方案已通過國內外背光廠驗證，即將轉入量產階段。
圖2-CSP產品直下式背光應用。
德豪潤達在CSP直下式背光領域已成為國內第一家自主開發(fā)成功的企業(yè)，并將成為行業(yè)的標桿，推動產業(yè)鏈快速發(fā)展。
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