項目名稱：

華燦”耀“系列——倒裝芯片

申報單位：

華燦光電股份有限公司

綜合介紹或申報理由：

1）國際市場倒裝應用已經(jīng)很久了，大多同時完成芯片和封裝的器件整合，目前美國、韓國市場已經(jīng)可以進行較好的芯片與封裝的對接，并應用于背光領域； 2）目前國內(nèi)市場還不成熟，客戶端的封裝方式和使用方法多樣化，大部分不太成熟，需要進一步探索和優(yōu)化；

主要技術參數(shù)：

與國內(nèi)外同類產(chǎn)品或同類技術的比較情況：

技術及工藝創(chuàng)新要點：

實際運用案例和用戶評價意見：

世博開幕式芯片用量14kk組，生產(chǎn)過程中不良產(chǎn)品僅42顆，運行過程中未出現(xiàn)任何不良，可靠性和一致性獲得組委會高度評價

獲獎、專利情況：

申報單位介紹：

華燦光電股份有限公司的前身是武漢華燦光電有限公司，創(chuàng)立于2005年，2011年整體改制為股份有限公司。華燦光電是國內(nèi)領先的LED（Light Emitting Diode，發(fā)光二極管）芯片供應商。 作為“新材料、新能源”領域的高新技術企業(yè)，我們致力于研發(fā)、生產(chǎn)、銷售全色系產(chǎn)品為主的高質(zhì)量LED外延材料與芯片。我們擁有國際領先的技術研發(fā)能力和成熟的生產(chǎn)工藝，基于客戶的需求持續(xù)創(chuàng)新。目前，我們服務于全國的客戶，產(chǎn)品已經(jīng)成功地應用于國內(nèi)多個重點項目。 公司成立八年以來，我們從基礎設施建設和基礎性研發(fā)起步，凝聚人才，引進設備，研發(fā)新品并量產(chǎn)，建設質(zhì)量管理體系，開拓市場，和客戶及供應商建立合作伙伴關系。我們腳踏實地，又積極進取，迅速確立了技術和品質(zhì)領先的行業(yè)地位。 公司將持續(xù)擴大投資，繼續(xù)引進國際先進設備，擴大生產(chǎn)規(guī)模，占領市場競爭的優(yōu)勢地位。

產(chǎn)品圖片：