如何提高LED路燈的散熱能力是LED封裝和LED路燈設計的核心問題。LED路燈散熱問題分為芯片p-n結到外延層；外延層到封裝基板；封裝基板到外界環(huán)境三個層次。這三個環(huán)節(jié)構成了熱傳導的通道。針對LED的散熱難題，中山大學半導體照明系統(tǒng)研究中心分別以下各個層面對散熱和熱管理系統(tǒng)進行了優(yōu)化設計。

　　芯片p-n結到外延層的散熱：在氮化鎵材料的生長過程中，改進材料結構，優(yōu)化生長參數(shù)，獲得高質(zhì)量的外延片，提高器件內(nèi)量子效率，從根本上減少熱量的產(chǎn)生，加快芯片p-n結到外延層的熱傳導。

　　外延層到封裝基板的散熱：在芯片封裝上，采用倒裝芯片結構、共晶焊封裝（圖4）、金屬線路板結構。在器件封裝上，選擇合適的基板材料，比如金屬印刷電路板(MC-PCB)、陶瓷、復合金屬基板等導熱性能好的封裝基板，以加快熱量從外延層向封裝基板散發(fā)。

　　封裝基板到外界環(huán)境的散熱：目前的LED路燈一般是將大功率白光LED通過回流焊的方式陣列焊接在金屬封裝基板上，然后再把金屬封裝基板緊密安裝在大體積的鋁、銅材料的散熱翅片上。大功率白光LED產(chǎn)生的熱量通過金屬封裝基板傳遞到散熱翅片上，利用自然對流或人為強制對流的方式達到散熱的目的。

　　中山大學半導體照明系統(tǒng)研究中心針對大功率集成封裝光源模組的熱量大而集中的特點，將大功率集成封裝光源模組安裝在均溫板上，利用均溫板的快速擴散熱量的性能將LED產(chǎn)生的熱量快速橫向擴散；在散熱翅片部分還采用熱管（直型熱管、回路熱管和脈沖熱管）來降低加強熱傳導和降低熱阻（圖5）；在LED路燈的腔體中產(chǎn)生人工強制對流的方式來加強對流散熱。

　　綜上所述，引導LED路燈發(fā)展的技術支撐將體現(xiàn)在基于共晶焊技術的大功率集成封裝光源模組方式；一次光學透鏡；高顯色指數(shù)和色溫可調(diào)的白光智能控制系統(tǒng)；長壽命驅(qū)動電源； LED路燈結溫智能控制系統(tǒng)； Zigbee無線通訊控制技術；基于熱管技術的系統(tǒng)散熱和熱管理控制系統(tǒng)等幾個方面。

　　隨著能源價格的高企、能源危機的加劇和人類環(huán)保意識的提高，LED照明憑借其節(jié)能和環(huán)保的特點受到了越來越大的關注。目前，LED在路燈照明和室內(nèi)照明等普通照明領域的應用剛處于起步階段，受2008年北京奧運會和2010年上海世博會的推動，大功率白光LED的發(fā)光效率即將突破150 lm/W將是LED進入普通照明的絕佳時機，隨著單位流明價格的降低，LED路燈將全面取代現(xiàn)有的傳統(tǒng)路燈。屆時，全球的LED路燈的需求將達上億只，僅中國的需求就要達到上千萬只，產(chǎn)值將達上千億元。