國產(chǎn)大功率LED芯片的封裝性能
|
上傳人：南京工業(yè)大學(xué) 張瑞西 上傳時(shí)間： 2011-07-21 瀏覽次數(shù)： 212 |
技術(shù)發(fā)展迅猛、市場(chǎng)規(guī)模日益擴(kuò)大、水平高低不一，總體實(shí)力與國際先進(jìn)水平相比還存在較大差距，是當(dāng)前我國大功率LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀的真實(shí)寫照。國產(chǎn)大功率LED芯片的封裝性能也不例外，本文將就這一問題進(jìn)行探討。
下載資料需要0燈幣，如何得到燈幣？
最新評(píng)論
用戶名： 密碼：
