一.引言

　　照明應用領域?qū)庠刺岢隽藬?shù)百、數(shù)千、甚至上萬流明的光通量要求，這是單只功率LED難以實現(xiàn)的。因此，功率LED的集成封裝已成為適應照明應用的技術趨勢。功率LE D的集成封裝主要有燈集成和芯片集成兩大類。板載芯片集成封裝(Ch i p一0n—B0a1-d，縮寫為COB)源自于集成電路封裝技術，近幾年來在半導體LED光源中被廣泛應用。

　　COB封裝的LED結構及制作過程是：先在印刷電路板(PCB)上直接制作反光杯，后將LED芯片粘結在PCB板的反光杯底部，再通過鍵合工藝將金屬引線連接LED芯片與PCB板的電極，完成電氣連接，最后用有機封裝材料(如硅膠)覆蓋芯片和電極，形成封裝保護和初步的光學結構。

　　采用COB技術封裝的功率LED光源結構簡單，制造工藝容易實現(xiàn)，初期開發(fā)費用較低。具有體積小、重量輕、易于進行模組裝配等特點。但是，COB封裝的功率LED的光學結構往往是平面結構，而且功率LED芯片集中封裝在很小的區(qū)域之中，因此，LED芯片發(fā)出的光面