儲存

　　為了防潮，LED要存放在干燥通風的環(huán)境中，儲存溫度為-40℃- +100℃，相對濕度在85%以下。

　　LED在它的原包裝條件下3個月內(nèi)使用完為佳，以避免支架生銹。

　　當LED的包裝袋開封后，要盡快使用完，此時儲存溫度為5℃-30℃，相對濕度在60%以下。

　　 清潔

　　不要使用不明的化學液體清洗LED，因為那樣可能會損傷LED樹脂表面，甚至引起膠體裂縫，如有必要，請在常溫下把LED浸入酒精或氟裹昂中清洗，時間在一分鐘之內(nèi)。

　　 成形

　　不要在焊接期間或焊接后成形，如有必要的話，成形一定要焊接前完成。

　　切記任何擠壓樹脂的行為都有可能損傷LED內(nèi)部的金線。

　　焊接

　　在焊接過程中，不要對燈體施加任何外部壓力，否則LED內(nèi)部可能會出現(xiàn)裂紋，這樣會影響其內(nèi)部金線連接而導致品質(zhì)問題。

　　膠體一定不能浸入焊錫之中。

　　焊接時，焊接點離膠體下沿至少要有2毫米的間隙，焊接完成后，有必要用三分鐘的時間讓LED從高溫狀態(tài)回到常溫下。

　　如用烙鐵焊接同一PCB上線性排列的LED，不要同時焊接同一LED的兩個管腳。

　　烙鐵焊接時要求用30W以下的烙鐵。

　　LED焊接方式有兩種規(guī)格，具體參數(shù)如下：

　　烙鐵焊接溫度：295℃±5℃ 焊接時間：3秒以內(nèi)(僅一次)

　　波峰焊焊接溫度：235℃±5℃ 焊接時間：3秒以內(nèi)

　　說明：焊接溫度或時間控制不當可能會引起LED透鏡變形或者燈芯內(nèi)部開路導致死燈。