高功率LED封裝的發(fā)展方向——陶瓷封裝
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上傳人：并日電子科技(深圳)有限公司 上傳時(shí)間： 2012-11-13 瀏覽次數(shù)： 387 |
導(dǎo)讀：
隨著單位亮度不斷增加，LED在照明領(lǐng)域的應(yīng)用愈來(lái)愈廣。為了持續(xù)增加LED的亮度，提高單顆磊晶片的面積以及使用功率勢(shì)不可免，但如此一來(lái)亦拌隨著高熱量的產(chǎn)生。
在陶瓷封裝尚未普及前，以Lumileds所提出的K1封裝形式，在1W(或以上)的led的領(lǐng)域己成為大家所熟知的產(chǎn)品。但是隨著市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品特性要求的提升，封裝廠仍不斷地改良自家產(chǎn)品。而利用薄膜平板陶瓷基板 (DPC Ceramic Substrate) ，或稱為陶瓷支架。再加上molding直接製作光學(xué)鏡片的陶瓷封裝方式的引進(jìn)，使得高功率led封裝產(chǎn)品又多了一種選擇。然而這幾年的實(shí)際產(chǎn)品驗(yàn)証，讓國(guó)際大廠不約而同地往陶瓷封裝這個(gè)方向靠攏，其中的塬因值得仔細(xì)思考。
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