【特約】LED型材燈具散熱器設(shè)計(jì)論述
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上傳人：廖仕念 上傳時(shí)間： 2012-05-28 瀏覽次數(shù)： 544 |
傳統(tǒng)LED由于LED發(fā)熱量不大，散熱問題不嚴(yán)重，因此只要運(yùn)用一般的銅箔印刷電路板(PCB)即可，但隨著高功率LED越來越盛行，玻纖PCB已不足以應(yīng)付散熱需求，綜合多方面因素考慮，直接通過貼片、回流焊技術(shù)將LED與帶絕緣層的鋁基板焊接可以很好解決這一難題。
市場(chǎng)上有很多關(guān)于熱設(shè)計(jì)的文章，講的不乏都有理。本文是由一位長(zhǎng)期工作在LED應(yīng)用研發(fā)階段的管理者所寫，其在工作中積累了豐富的現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，在文中就散熱解決從個(gè)人觀點(diǎn)出發(fā)作分析，相信具有一定的借鑒作用。
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