隨著LED市場(chǎng)的不斷 增長(zhǎng)，從事LED產(chǎn)品組裝的企業(yè)一直在尋找提高產(chǎn)品效率和可靠性的方法，想on個(gè)人使其對(duì)消費(fèi)者更具有成本性能優(yōu)勢(shì)，為了保證LED高質(zhì)量的性能，高效的散熱顯得非常關(guān)鍵，LED通常將20-30%的電能轉(zhuǎn)化為可見(jiàn)光，而其余的部分則被LED以熱的形式散播到環(huán)境中去了，這些多余的熱量會(huì)降低LED的效率和可靠性，并所短其壽命，因此，熱管理對(duì)于LED能否達(dá)到最佳性能非常重要。

　　在LED組件的標(biāo)準(zhǔn)方法中，LED器件被釬焊到金屬芯印刷電路板、熱增強(qiáng)型PCB或者陶瓷基板上，后者再與散熱器相連，上述方案目前在業(yè)內(nèi)被普遍采用，但是它其實(shí)并不能有效管理散熱并且制造成本高昂。故而，許多制造商有興趣講LED組件置于鋁基板上。盡管鋁基板有極佳的導(dǎo)熱率，較陶瓷或者其他金屬更低的成本，但是在其表面需要一層絕緣層。

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