目錄

　　摘要4-6

　　Abstract6-10

　　1 緒論10-30

　　1.1 半導體照明概述10-17

　　1.2 大功率LED封裝技術及國內外研究現狀17-27

　　1.3 課題來源、研究內容和論文組織結構27-30

　　2 LED芯片的精確光學建模研究30-71

　　2.1 引言30

　　2.2 LED芯片類型與制造工藝30-33

　　2.3 LED芯片的取光機理33-38

　　2.4 LED芯片精確光學建模的理論基礎38-56

　　2.5 典型LED芯片的光學仿真與實驗驗證56-67

　　2.6 表面粗化的LED芯片的光學仿真67-70

　　2.7 小結70-71

　　3 YAG熒光粉光散射與吸收性質研究71-113

　　3.1 引言71

　　3.2 熒光粉的發(fā)光機理和光散射71-76

　　3.3 粒子的光散射理論基礎76-83

　　3.4 YAG熒光粉的光散射實驗與結果分析83-93

　　3.5 YAG熒光粉光學參數的理論計算與修正93-107

　　3.6 形貌參數變化對YAG熒光粉光散射與吸收性質的影響107-112

　　3.7 小結112-113

　　4 LED封裝光學仿真與光學設計113-141

　　4.1 引言113

　　4.2 典型LED封裝結構與封裝的光學性能113-122

　　4.3 LED封裝材料及表面的光學性質122-125

　　4.4 LED封裝光學仿真的計算方法125-128

　　4.5 LED封裝光學仿真與實驗驗證128-133

　　4.6 基于干涉濾光片的LED封裝光學設計133-140

　　4.7 小結140-141

　　5 熒光粉涂敷工藝對白光LED封裝光色品質的影響141-177

　　5.1 引言141-142

　　5.2 典型熒光粉涂敷工藝142-145

　　5.3 白光LED封裝的光學模型設定145-147

　　5.4 熒光粉層位置變化對白光LED亮度和顏色的影響147-155

　　5.5 熒光粉層位置變化對白光LED空間顏色均勻性的影響155-161

　　5.6 熒光粉層厚度和濃度變化對白光LED亮度和顏色的影響161-169

　　5.7 熒光粉層厚度和濃度變化對白光LED空間顏色均勻性的影響169-175

　　5.8 小結175-177

　　6 大功率白光LED的制備與改進177-203

　　6.1 引言177

　　6.2 白光LED的封裝工藝流程177-186

　　6.3 點膠涂敷法中熒光粉層形狀的參數優(yōu)化186-194

　　6.4 基于注膠成型法的半球形熒光粉層的白光LED194-201

　　6.5 小結201-203

　　7 總結與展望203-206

　　7.1 全文總結203-204

　　7.2 展望204-206

　　致謝206-207

　　參考文獻207-227

　　攻讀博士學位期間發(fā)表論文227-230

　　攻讀博士學位期間申請和授權專利230-231