首先我們先來(lái)認(rèn)識(shí)下什么叫DOB?，DOB則是將LED光源與驅(qū)動(dòng)電路配置于PCB基板上，因有高電壓芯片可將光源串接接近市電，使LED驅(qū)動(dòng)電路的零件數(shù)可下降，更節(jié)省空間。也是采用的高壓LED+分段恒流IC驅(qū)動(dòng)的模式，跟市場(chǎng)上所說(shuō)DOB(Driver on board)技術(shù)是同一概念。近兩年DOB技術(shù)逐漸走上舞臺(tái)，像國(guó)外企業(yè)首爾、三星，大陸企業(yè)易美芯光、長(zhǎng)運(yùn)通光電等都在DOB技術(shù)市場(chǎng)大量占有率。

　　在LED DOB封裝中，其實(shí)大家可以看到大多數(shù)的DOB封裝，包括日本的封裝DOB技術(shù)，他們都是基于鋁基板封裝，就是在鋁基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起與高壓芯片、IC驅(qū)動(dòng)進(jìn)行封裝，這個(gè)就是大家說(shuō)的DOB技術(shù)，大家知道鋁基板的襯底下面是銅箔，銅箔上面做線路，LED芯片光是集中在芯片內(nèi)部的，要讓芯片內(nèi)部的熱能更多的跑出來(lái)，需要非常好的導(dǎo)熱基材，所以市場(chǎng)上出現(xiàn)了鏡面鋁、超導(dǎo)鋁等。

　　那芯片底部散問題解決了，接下來(lái)就看芯片上面封裝材料耐熱問題。芯片上面熒光粉與硅膠。熒光粉種類不同，所承受的最高溫度也不同。無(wú)機(jī)熒光粉最高承受溫度為 600度。有機(jī)熒光粉最高承受溫度為 200度。LED熒光粉基本都是無(wú)機(jī)熒光粉，所以溫度不可不考慮。那看看硅膠，硅膠分甲基和苯基，甲基特性耐高溫、但無(wú)法做到高折射，恰恰苯基硅膠相反，特性高折射，但無(wú)法做高溫。所以做DOB這個(gè)就要看企業(yè)對(duì)產(chǎn)品定位，用的什么質(zhì)量的硅膠了，有的硅膠耐高溫只有200多度，遇到高溫就會(huì)發(fā)出氣味;有的質(zhì)量好的硅膠耐高溫-50-350多度，不會(huì)有任何難聞的氣。據(jù)我所知道的目前(美國(guó))道康寧、(日本)信越、(日本)AICA這三家硅膠的耐高溫強(qiáng)，流動(dòng)性，耐腐蝕性，且抗拉伸和抗撕裂強(qiáng)度高、收縮率小、翻模次數(shù)高等。

　　曾經(jīng)做過一個(gè)測(cè)試用一光源(LED),上面涂覆有機(jī)硅膠,，光源溫度100多,但外面的膠溫度可達(dá)300多讀,這是為什么?這么高的溫度會(huì)對(duì)LED產(chǎn)生什么損害?光源下部是散熱器,硅膠中的硅氧鍵會(huì)不會(huì)斷裂?然后放出熱量?如果有硅膠的耐溫范圍是-50到250攝氏度.你的光源溫度是100度,但是你的外圍膠溫有300度這個(gè)正常,是熱量的積累,你如果改善散熱系統(tǒng)就會(huì)減少對(duì)LED的損害.這個(gè)溫度不至于膠中的硅氧鍵斷裂的，所以在DOB高散熱、耐熱上及高密度COB大部份LED生產(chǎn)企業(yè)使用耐高溫硅膠進(jìn)行封裝，使LED DOB精益求精，目前成為市場(chǎng)熱棒LED產(chǎn)品。